高頻化、高速化的PCB對于PCB基材的要求
高頻化、高速化的PCB需要具備三方面特性:
1、低傳輸損失;
2、低傳輸延遲;
3、需要高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應用環(huán)境要求的印刷電路板稱為高頻PCB。
介電常數(shù)(Dk)和介電相耗因子(Df)是衡量PCB和覆銅板高頻高速性能的兩項主要指標:
1)介電常數(shù)(Dk)越小信號傳輸延遲越小,高頻高速性能越優(yōu)。Dk的高低影響電磁波通過介質時的相速度,材料(介電常數(shù))2與信號的傳送速率C成反比。高介電常數(shù)往往意味著較大的信號傳輸延遲。
2)介質損耗(Df)越小信號損耗越小,高頻高速性能越優(yōu)。Df越高則電路系統(tǒng)的電能及信號損耗也高。要降低覆銅板的Dk和Df,主要通過使用特殊的樹脂材料、基基材料及銅箔來解決。
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通信設備的PCB需求構成
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