深圳市匯合電路有限公司作為專業(yè)的線路板打樣廠商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。一般的鍍通孔想必大家都知道，那么專業(yè)線路板打樣是怎么鍍通孔？一起探討下面的說法。

FR4鍍前傳統(tǒng)的孔制備與PTFE不相同。線路板打樣加工商必須知道工藝對孔壁質(zhì)量的影響。對于PTFE，用于電鍍前的“去磨”孔的典型方法是使用等離子體蝕刻工藝。雖然這是一個很好的準(zhǔn)備PTFE孔壁，它也可以更積極地反應(yīng)FR4，并創(chuàng)建一個凹凸不平的表面，然后會變成不均勻的銅在孔中，可能會導(dǎo)致空洞或電氣故障。

在RF /微波多氯聯(lián)苯中普遍存在的另一特征是用導(dǎo)電材料堵住通孔，用來消散熱量。為了在每個孔中具有一致的材料量并保持RF性能的耐受性，確?？自谔畛渲罢_地鉆孔、清洗和電鍍是至關(guān)重要的。最后，線路板打樣廠商在層層工序上檢驗后，這項工序才算完成。

在聽完小編的描述后，對線路板打樣鍍通孔有沒有更加了解？想知道更多，請關(guān)注匯合電路！

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