Pcb多層電路板廠家（深圳市匯合電路有限公司）作為專業(yè)的pcb電路板服務商，專注于高精密多層板。特種板的研發(fā)，以及pcb打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。同樣的，在pcb多層線路板生產(chǎn)中少不了BGA。隨著可編程器件（PLD)密度和I/O引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求也在不斷增長。球柵陣列（BGA)封裝在器件內(nèi)部進行I/O互連，提高了引腳數(shù)量和電路板面積比，是比較理想的封裝方案。在BGA封裝中，I/O互連位于器件內(nèi)部。基片底部焊球矩陣替代了封裝四周的引線。在pcb多層線路板生產(chǎn)中器件直接焊接在PCB上，采用的裝配工藝實際上與系統(tǒng)設計人員習慣使用的標準表面貼技術相同。另外，BGA封裝還具有以下優(yōu)勢。

① 引腳不容易受到損傷：BGA引腳是結(jié)實的焊球，在操作過程中不容易受到損傷。

② 單位面積上的引腳數(shù)量更多：焊球更靠近封裝邊緣，倒裝焊BGA的引腳間距減小到1.0mm, micro-BGA封裝的引腳間距減小到0.8mm，從而增加了引腳數(shù)量。

③ 更低廉的表面貼設備：在裝配過程中，BGA封裝能夠承受微小的器件錯位，可以采用價格較低的表面貼設備。器件之所以能夠微小錯位，是因為BGA封裝在焊接回流過程中可以自對齊。

④ 更小的觸點：BGA封裝一般要比QFP封裝小20%?50%，更適用于要求高性能和小觸點的應用場合。

⑤ 集成電路速率優(yōu)勢：BGA封裝在其結(jié)構(gòu)中采用了地平面、地環(huán)路和電源環(huán)路，能夠在微波頻率范圍內(nèi)很好地工作，具有較好的電氣性能。

⑥ 提高了散熱性能：管芯位于BGA封裝的中心，而大部分GND和Vo:引腳位于封裝中心，因此GND和Vcc引腳位于管芯下面，使得器件產(chǎn)生的熱量可以通過GND和Vcc引腳散到周圍環(huán)境中去（GND和Vcc引腳可以用做熱沉）。

例如，Altera為高密度PLD用戶開發(fā)了一種高密度BGA解決方案，這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標準BGA封裝的一半。在高密度BGA封裝的PCB設計布局時，pcb多層線路板生產(chǎn)應考慮以下因素：表面焊盤尺寸、過孔焊盤布板和尺寸、信號線間隙和走線寬度，以及PCB的層數(shù)。在高密度BGA封裝的PCB設計布局時，需要使用跳出布線。跳出布線是指將信號從封裝中引至PCB上另一單元的方法。采用BGA封裝之后，I/O數(shù)量增多，使得多層PCB成為跳出布線的業(yè)界標準方法，此時信號可以通過各PCB層引至PCB上的其他單元。在高密度BGA封裝的PCB設計布局時，需要使用過孔。PCB上常用的三類過孔形式是貫通孔、盲孔、埋孔。目前，BGA封裝種類有PBGA (塑封BGA)、CBGA (陶瓷封裝BGA)、CCBGA (陶瓷封裝柱形焊球 BGA)、TBGA (帶狀 BGA)、SBGA (超 BGA)、MBGA (金屬 BGA)、pBGA(細距BGA、20mil間距）、FPBGA (NEC細距BGA, 20mil間足巨）。BGA焊錫球排列矩陣種類有：全矩陣BGA (布滿焊錫球)、周邊排列BGA (焊錫球沿周邊排列，中間部位空著）、線性排列焊錫球的矩陣BGA、交錯排列焊錫球的BGA、長方形BGA。

Pcb多層電路板廠家（匯合電路）作為領先的pcb電路板服務商，以“品質(zhì)優(yōu)、交期準、價格佳”為特色，秉承“堅持客戶導向、追求卓越品質(zhì)”的核心價值觀，全力為國內(nèi)外客戶提供高質(zhì)、快捷、滿意的服務。并且還在努力做到更好！

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