pcb多層線路板廠家（匯合）里的pcb電路板產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、計算機(jī)、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領(lǐng)域。pcb的應(yīng)用領(lǐng)域廣，游走在電子行業(yè)的前沿，借著pcb多層線路板生產(chǎn)廠家的經(jīng)驗來談一談PCB的發(fā)展?fàn)顩r。

從20世紀(jì)初由電話交換機(jī)推動電路板提高密度開始,整個印制電路工業(yè)一直在尋求更高的密度,以滿足無止境的對更小,更快、更廉價的電子產(chǎn)品的需求,增加密度的趨勢一點都沒有減弱,相反甚至有加速的趨向,隨著每年集成電路功能的增強(qiáng)和速度的加快,半導(dǎo)體工業(yè)引導(dǎo)了電路板技術(shù)的發(fā)展方向,也推動了電路板市場。pcb多層電路板廠家認(rèn)為由于集成電路集成度的增加直接導(dǎo)致了輸入/輸出(1/O)端口的增加(Rent定律),封裝也需要增加連接數(shù)來適應(yīng)新的芯片,同時,封裝尺寸也在不斷嘗試做得更小,面陣列封裝技術(shù)的成功使得現(xiàn)在制作出超過2000個引出端的封裝成為可行,而且這個數(shù)目隨著超級( super super)計算機(jī)的發(fā)展,將在兒年內(nèi)增長到接近10000個。比如IBM的藍(lán)色基因( Blue Gene),可以用來幫助分類海量的基因DNA數(shù)據(jù)。

印制電路板必須跟上封裝的密度曲線并能適應(yīng)最新的緊湊封裝技術(shù),直接芯片粘接,或倒裝芯片技術(shù)直接把芯片連接到在電路板上,完全避開了傳統(tǒng)的封裝。倒裝芯片技術(shù)給PCB工業(yè)帶來的巨大挑戰(zhàn)只有一小部分得到了解決,面且限制在很少的一部分工業(yè)應(yīng)用中。我們最終已達(dá)到了使用傳統(tǒng)電路工藝的許多極限面必須繼續(xù)發(fā)展,如曾經(jīng)預(yù)料的一樣,減成的蝕刻工藝和機(jī)械鉆孔正受到挑戰(zhàn)。撓性電路工業(yè)這種經(jīng)常被冷落和忽略的電路,已經(jīng)引導(dǎo)了新工藝至少10年,半加成的導(dǎo)體制作技術(shù)現(xiàn)在可以生成小于1mil(25m)寬度的銅印制線,激光鉆孔可以制作出孔徑為2mil(50pm)甚至更小的微孔,在小型的工藝研制線上可以做到這些數(shù)字的一半,我們能看到,這些發(fā)展會很快地商業(yè)化。

剛性電路板工業(yè)也采用了其中的一些方法,但是有些方法在這個領(lǐng)域內(nèi)難以實現(xiàn),因為像真空沉積在剛性電路板工業(yè)中并不常用?？梢灶A(yù)計,激光鉆孔的份額會隨著封裝和電子產(chǎn)品對更多高密度互連(HDl: High Density Interconnect)電路板的需求而不斷增大;剛性電路板工業(yè)也將增加使用真空鍍膜來制作高密度的半加成導(dǎo)體成型。最后多層線路板工藝也會繼續(xù)發(fā)展，積層法的市場份額將會增加。我們還將看到環(huán)氧聚合物系統(tǒng)電路板將失去它的市場，替而代之的是能更好的用于層壓板的聚合物，如果含溴的環(huán)氧阻攔劑材料被禁止使用，那么這個過程還會加速。我們還注意到，撓性電路板已經(jīng)解決很多高密度方面的問題，他們能夠適用于溫度更高的無鉛含金工藝，而且撓性絕緣材料不含有溴和其它被列入環(huán)境“殺手清單”中的元素。

通過上面的描述，您一定對pcb多層電路板廠家（匯合）或pcb的發(fā)展?fàn)顩r有了一定的了解，每天的學(xué)習(xí)積聚，就會有收獲哦。

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