供應(yīng)性能穩(wěn)定的fpc廠家介紹在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC軟板上來(lái)完成整機(jī)的組裝的，因此FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。具體來(lái)說(shuō)，對(duì)于FPC表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾個(gè)方面。

一、注意常規(guī)貼裝的細(xì)節(jié)問(wèn)題，

fpc廠家介紹FPC表面貼裝介紹FPC軟板的常規(guī)SMD貼裝的特點(diǎn)是在精度方面的要求沒(méi)有那么高，而且軟件的數(shù)量比較少，元件品種以電阻電容為主或有個(gè)別的異型元件。fpc廠家強(qiáng)調(diào)錫膏印刷應(yīng)注意FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷。貼裝具體方法一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝，且一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。

二、注意高精度貼裝應(yīng)該采用高級(jí)設(shè)備并調(diào)整好相應(yīng)的參數(shù)

fpc廠家介紹貼裝設(shè)備方便可以采用錫膏印刷機(jī)，而且印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),這樣才能使焊接的質(zhì)量能夠得到保障。同時(shí)fpc廠家發(fā)現(xiàn)FPC固定在托板上，不過(guò)很多時(shí)候會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙，因此注意設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果貼裝精度等方面會(huì)產(chǎn)生比較明顯的影響，所以整個(gè)過(guò)程一定要控制好，嚴(yán)格要求。

三、注意精度貼裝的錫膏印刷細(xì)節(jié)

服務(wù) 信譽(yù)好的fpc廠家介紹在進(jìn)行細(xì)胞印刷時(shí)因?yàn)橥邪迳涎b載FPC，F(xiàn)PC軟板上有定位用的其它材料會(huì)使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀。fpc廠家還提醒錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大，注意必須選用合適的錫膏，另外對(duì)選用相應(yīng)方法的印刷模板需經(jīng)過(guò)特殊處理。

以上就是fpc廠家為大家介紹的FPC表面貼裝工藝要求和注意事項(xiàng)所包括的幾個(gè)方面，另外，為了是批量生產(chǎn)時(shí)能夠達(dá)到更好的一致性，所以要求用質(zhì)量好且比較高級(jí)的設(shè)備。同時(shí)fpc廠家還提醒FPC軟板固定應(yīng)從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所以要將相應(yīng)的熱膨脹系數(shù)調(diào)整比較小的程度以便能夠獲得更好的焊接效果。