? ?深圳電路板廠（匯合電路）作為專業(yè)的PCB電路板制造商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造(電路板打樣、PCB打樣、線路板打樣、PCB板...對制造廠商確定的焊料純度，目前還有較多的爭執(zhí)。存在爭執(zhí)的主要原因是糾纏過時了的焊料技術(shù)條件和缺乏對焊料制造的復雜性的了解。你了解合金焊料的純度嗎？今天就讓深圳電路板廠帶你一起學習一下。

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對制造廠商確定的焊料純度，目前還有較多的爭執(zhí)。存在爭執(zhí)的主要原因是糾纏過時了的焊料技術(shù)條件和缺乏對焊料制造的復雜性的了解。最常引用的技術(shù)標準，如美國政府標準QQ-S-571和ASTM B-32,都是在第二次世界大戰(zhàn)期間擬制的。那時由于錫的供應受到很大限制，沒有現(xiàn)今的精煉和回收技術(shù)，所以，那時規(guī)定的焊料雜質(zhì)含量比現(xiàn)行的驗收標準含量要高。在那時，現(xiàn)代化的高速生產(chǎn)技術(shù)尚未推行，手工錫焊裝配極為普遍。人們拒不桉焊點的輪廓要求去制做焊接點，因為“沒有足夠的焊料去制造良好的焊點此時，還不能完全認清可靠性和可驗收性之間的相互關(guān)系。在那樣的環(huán)境條件下，由于焊料雜質(zhì)而造成的種種困難，還沒有引起人們的重視。

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有兩類主要的雜質(zhì)與錫鉛合金焊料有關(guān)，一類是金屬雜質(zhì)，如銅、金、鋁、鎘；另一類是非雜質(zhì)，如合金焊料（錫鉛合金和金屬雜質(zhì)）與硫和氧作用生成的硫化物和氧化物。這兩類雜質(zhì)對焊點性能都是有害的。圖15.2給出了兩種合金焊料。一種是把金屬雜質(zhì)減到最少，另一種則通過進一步處理清除掉非金屬雜質(zhì)。把兩種樣品都放在真空中熔煉。左邊樣品上的氣泡、氣孔是由于夾附的非金屬雜質(zhì)排氣造成的。因為非金屬雜質(zhì)影響熔融焊料的流動性和焊點的冶金?特性，假如能夠除凈非金屬雜質(zhì)，那么，就能更快地形成更多的焊點，而且又節(jié)省焊料?？墒?，也還要注意在錫焊操作過程中減少廢渣的形成，否則，此刻生成的雜質(zhì)會抵消先前清除合金雜質(zhì)的效果。

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1.?金屬雜質(zhì)

? ? 金屬雜質(zhì)也影響焊料特性。一般的沾染物及其作用將在后面的各小節(jié)中論述。

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a.銅銅與錫可生成兩種金屬化合物Cu3Sn與Cu6Sne。這些化合物會減弱焊點，并使焊料呈砂礫狀，在電子工業(yè)中，銅是一種很通用的材料，應注意盡量減少銅與熔融焊料相接觸。

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因為，銅錫化合物凝固溫度比合金焊料的熔點高10?20°F,可把溫度降到銅錫合金凝固點，用特制工具把銅錫結(jié)晶生成物舀出加以清除。這個方法仍不能把全部的銅除掉，因而不得不用含錫多的焊料，對合金成分再加以調(diào)整。如果錫焊槽中的成分不能立刻改變，那么，這種方法只是權(quán)宜之計。

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b.金金很容易溶解于熔融焊料中。雖然一度曾認為金是一種高可焊性的表面，現(xiàn)在卻公認：它會很快使焊點變脆并形成暗色的顆粒狀輪廓線。金和銅起復合作用會很快破壞整槽焊料的性能。此外，由于金的價值貴，經(jīng)常監(jiān)視焊料糟中金的積累程度也是很值得的。

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c.鐵鐵也是有害的雜質(zhì)。鐵與錫能生成兩種金屬化合物：FeSn和FeSn2。在800°F那樣的高溫情況下，這些化合物生成得很快。鐵表面與焊料相接觸應呈藍色或重氧化狀從而防止鐵往焊料中融化。

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d.鋅鋅是一種最有害的焊料污染物。即使含鋅量少到0.005勢也會引起砂礫狀、缺少附著力，甚至使焊點完全破壞。對合金焊料有害的物質(zhì)還有鋁、鎂和鎘。表15.2列出了對焊料有害作用的物質(zhì)及其影響錫焊的最低數(shù)量。

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可以從原材料中發(fā)現(xiàn)金屬和非金屬兩類雜質(zhì)，有的來自錫礦等原始資源，有的來自廢焊料之類的回收物質(zhì)。如果釆用現(xiàn)有的化學提純技術(shù)，那么原材料和精煉回收物質(zhì)的純度實際上是相同的。因此，對合金焊料而言，兩種原材料資源均可采用。但是，不管使用那一種，都應對合金焊料進行處理，除去金屬和非金屬雜質(zhì)。

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深圳電路板廠（匯合電路）專注PCB制造10年。交期短服務(wù)好，品質(zhì)優(yōu)。怎么樣？合金焊料的純度知識你都學習到了嗎？點滴學習匯聚成海哦！

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