不知道大家對(duì)于印制板的了解有多少，深圳電路板廠的生產(chǎn)水平及能力是怎樣的呢？今天就給大家介紹深圳電路板廠印制板技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，感興趣的朋友就來(lái)看看吧！

薄型多層印制板常規(guī)印制板標(biāo)準(zhǔn)厚度為1.6，小輕薄設(shè)備的發(fā)展使用0.8 以下印制板?，F(xiàn)在確定的多層板厚度概念是”每一層厚度相當(dāng)于0.1，即4層板厚度0.4mm，10層板厚度1.0 mm.而1C載板等用的基板厚度更薄，每一層僅〇.〇6~〇.〇7 mm厚。

精細(xì)線路和節(jié)距元器件的小型化使外接引線或引腳間節(jié)距縮小，印制板上引線孔和連接盤(pán)節(jié)距也相應(yīng)縮小，從2_5 (2.54) - 25 (1.27) - 1.0 - 0.5 - 0.3 - 0.2mm。印制板的導(dǎo)線寬0.13mm (5 mil) - 0.10 mm (4 mil) - 0.0 75mm (4 mil) - 0.05mm (2 mil) - 0.025um (1 mil)。

微導(dǎo)通孔和連接盤(pán)結(jié)構(gòu)多層板內(nèi)層間互連采用導(dǎo)通孔互連，這些孔可以是埋孔和盲孔。導(dǎo)通孔直徑從0.2mm減小至0.1mm- 0.05mm。

深圳電路板廠印制板導(dǎo)通孔采用樹(shù)脂或?qū)щ姼?鍍銅填塞孔，孔上形成表面安裝貼片元件的連接盤(pán)，實(shí)現(xiàn)安裝高密度化。

深圳電路板廠印制板的技術(shù)發(fā)展是以PCB生產(chǎn)過(guò)程中的一些常規(guī)要求為準(zhǔn)則，電路板的制作過(guò)程越精密越好，在操作的時(shí)候謹(jǐn)慎小心。

以上就是深圳電路板廠印制板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，趕緊Get！

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