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印制電路板就是我們常見的PCB板，也叫電路板，下文要給大家分享的就是有深圳電路板廠帶來的印制電路板技術(shù)上的一些經(jīng)驗(yàn)分享，要仔細(xì)聽哦！
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人們追求享受生活，科技產(chǎn)品日新月異，現(xiàn)代化生活的一個(gè)重要部分是應(yīng)用電子設(shè)備，如現(xiàn)在最流行的手機(jī)、隨身聽、電視、平板電腦和游戲機(jī)等。生活中對電子設(shè)備的發(fā)展要求其性能高佳、輕小便攜、安全可靠、節(jié)能環(huán)保、價(jià)廉物美，電子產(chǎn)品的多功能化、輕薄小型化、環(huán)境友好化、低成本化是必然的發(fā)展特色，而電路板廠最為集中的深圳電路板廠最先嗅到了這一趨勢，在印制電路板這條道路上越走越順利。
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PCB的實(shí)質(zhì)或主題是解決和提高PCB的耐熱可靠性問題，主要是通過提高CCL基材中樹脂的熱分解溫度（Td)與降低CTE (加入無機(jī)填料和提高Tg)、PCB工藝（主要是提高鍍銅的延展性與結(jié) : 合力、焊料（無鉛焊料組成與比例）與焊接技術(shù)（類型與方法）等共同努力來解決這一問題，據(jù)深圳電路板廠經(jīng)驗(yàn)，解決PCB電路板的實(shí)質(zhì)問題的從每一道工藝流程認(rèn)真分析。
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隨著無鉛化時(shí)代的到來和PCB高密度化的發(fā)展，目前，在PCB工業(yè)中應(yīng)用的表面涂（鍍）覆膜（層）主要有五大類型，即熱風(fēng)整平（HASL)、化學(xué)鍍鎳/金（ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀和高溫-有機(jī)可焊性保護(hù)劑（HIOSP)等。從理論分析、應(yīng)用實(shí)踐、成本效益和今后發(fā)展備勢等各方面來看，最有發(fā)展希望和應(yīng)用前景的應(yīng)首推OSP,其次是化學(xué)鍍銀，電路板廠印制電路板的時(shí)代已經(jīng)到來，就看你怎么應(yīng)用了。
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以上就是小編帶著深圳電路板廠給大家分享的PCB印制電路板的一些實(shí)況，你了解了嗎？
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