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隨著未來(lái)可使用頻率的升高，對(duì)于高頻電路板設(shè)計(jì)的理念也在發(fā)生改變，例如高頻電路板越來(lái)越多的由單、雙面板向多層板結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移，復(fù)雜的金屬化過(guò)孔結(jié)構(gòu)（任意層間互聯(lián)）正在取代簡(jiǎn)單的金屬化過(guò)孔或者非金屬化過(guò)孔結(jié)構(gòu)，在高頻電路板設(shè)計(jì)中不同類型的銅箔對(duì)電氣性能的影響不同。
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1.高頻電路板設(shè)計(jì)中不同類型銅箔對(duì)電性能的影響
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在高頻電路板設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)師選材時(shí)對(duì)于PCB板材的介電常數(shù)（Dk）和正切角損耗（Df）通常比較關(guān)注，對(duì)于銅箔的選擇往往只關(guān)注銅箔的厚度，容易忽略了不同類型銅箔的粗糙度對(duì)于產(chǎn)品電氣性能的影響。
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通過(guò)對(duì)于不同類型銅箔與介質(zhì)接觸面的微觀形貌SEM分析可見(jiàn)，不同類型的銅箔的粗糙度存在較大差異，在微帶線的設(shè)計(jì)中，銅箔與介質(zhì)接觸面的粗糙度將直接影響整個(gè)傳輸線路的插入損耗。
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對(duì)于帶狀線的設(shè)計(jì)而言，除了要考慮銅箔Treated side的粗糙度之外，還需要考慮銅箔Untreated side以及線條側(cè)壁的粗糙度，而這兩方面粗糙度的大小與PCB板廠的加工工藝以及加工能力有較大的關(guān)系，需對(duì)底銅厚度選擇、蝕刻藥水或內(nèi)層粗化藥水等進(jìn)行管控。否則，帶狀線表面的粗糙度過(guò)高，或者線條邊緣的殘銅都會(huì)導(dǎo)致傳輸線路電性能指標(biāo)的惡化，例如：插損、駐波、互調(diào)等。
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2. 高頻電路板設(shè)計(jì)中傳輸線形式
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傳輸線和波導(dǎo)都可以作為高頻信號(hào)傳輸?shù)妮d體，而TEM傳輸線結(jié)構(gòu)中的微帶線(Micro-strip line)、帶狀線(Strip-line)和波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的基片集成波導(dǎo)(SIW, Substrate Integrated Waveguide)都被應(yīng)用在高頻電路板設(shè)計(jì)中。
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在高頻電路板設(shè)計(jì)中，就高頻信號(hào)在不同傳輸線路中的衰減與銅箔之間的關(guān)系來(lái)講，微帶線和帶狀線受到銅箔的影響要遠(yuǎn)大于SIW結(jié)構(gòu)中銅箔的影響（或者說(shuō)SIW結(jié)構(gòu)中介質(zhì)的損耗對(duì)于整個(gè)傳輸線路插損的貢獻(xiàn)率更大）。
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3.高頻電路板應(yīng)用PCB板材選取－“介質(zhì)＋銅箔”優(yōu)選組合
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對(duì)于高頻應(yīng)用PCB板材的選取，需要綜合考量材料介質(zhì)基礎(chǔ)性能指標(biāo)（Dk,Df, CTE, TcK,尺寸穩(wěn)定性，熱導(dǎo)系數(shù)等）、搭配何種銅箔、可加工性（多層板加工）、穩(wěn)定性（一致性）、成本等多方面的因素。
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從適用頻率以及設(shè)計(jì)的可實(shí)現(xiàn)性來(lái)講，TLY-5, TLY-5Z和TSM-DS3搭配ULP銅箔有著各自適用范圍：
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（1）“TLY-5+ULP銅箔”可適用于高至77GHz的設(shè)計(jì)，如果有多層板的結(jié)構(gòu)，層數(shù)以不高于6層且PCB板總厚不超過(guò)40mil為宜，不適合金屬化過(guò)孔太多的設(shè)計(jì)。
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（2）“TLY-5Z+ULP銅箔”適合頻率低于30GHz的設(shè)計(jì)，如果有多層板的結(jié)構(gòu)，層數(shù)以不高于12層且PCB板總厚不超過(guò)120mil為宜。
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在高頻電路板設(shè)計(jì)中，對(duì)于“介質(zhì)＋銅箔”組合的選擇，除了電氣性能最優(yōu)的原則之外，還應(yīng)同時(shí)考慮PCB可加工性（復(fù)雜結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)性）和成本等多方面的影響因素，以期找到一個(gè)最佳的平衡點(diǎn)。
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以上就是整個(gè)高頻電路板設(shè)計(jì)中銅箔對(duì)于電氣性能的影響的分享了。
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