看到CTE熱膨脹系數(shù)，很多人應該都不了解，PCB加急打樣熱膨脹系數(shù)（CTE）是指由于溫度變化引起的物體膨脹，描述了PCB被加熱或冷卻時的膨脹百分比。它在恒定壓力下由單位溫度變化引起的長度變化能力的變化。那么他與哪些因素有著密切的關系呢？

設計人員必須滿足PWB材料的擴展要求，以及安裝在表面，熔覆層和內(nèi)部埋設的熱平面上的設備的擴展要求。例如，6 ppm /°C的CTE是無鉛陶瓷芯片載體附件的理想選擇，并且層壓材料如Arlon 45NK編織和用Kevlar增強，樹脂含量低是合適的。PCB加急打樣供應商也傾向于使用其他材料，例如非織造芳族聚酰胺增強材料，銅 - 因瓦 - 銅分布式約束平面和石英增強材料，以實現(xiàn)低至9-11 ppm /°C的值。這代表了相對于傳統(tǒng)聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂層壓板的實質(zhì)性改進，并且已經(jīng)證明這種PWB材料在各種SMT設計中是一致的和可接受的。

隨著電路板上元件密度的增加，滿足改進功能的要求，與PWB整體表面積的穩(wěn)定減小相比，PWB產(chǎn)生的功率密度也增加。由于關鍵器件的溫度每升高10°C就會加倍，這促使PCB加急打樣的設計人員使用具有高導熱性的PWB材料直接從放置在電路板表面的器件上移除熱量。

然而，設計者必須在不使電路板在電介質(zhì)和電氣特性方面受到影響的情況下這樣做。雖然傳統(tǒng)的聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂系統(tǒng)的導熱系數(shù)值介于0.25和0.3 W / mK之間，但PCB加急打樣供應商的熱導率數(shù)據(jù)介于1.0至3.0 W / mK范圍內(nèi)，可顯著降低電路板表面溫度，特別是在有源器件附近。

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