隨著復(fù)雜電路板平均厚度的減少，HDI PCB制作商正在向高密度互連或HDI等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展，以制造復(fù)雜的PCB板。HDI PCB有助于3D集成，因?yàn)檫@是不斷增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。這不僅可以為更密集的電路板提供更好的小型化，還可以在更小的空間內(nèi)安裝更多技術(shù)。在小型化的競(jìng)爭(zhēng)中，將組件嵌入HDI PCB的可能性被證明是一種很有前景的方法。HDI PCB制作技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么呢？

在整個(gè)消費(fèi)者范圍內(nèi)，較小的足跡正在成為當(dāng)今的秩序。小型化的優(yōu)點(diǎn)包括家庭效率更高，家庭內(nèi)部氣候控制更好，效率更高的汽車等等，名單無(wú)窮無(wú)盡。隨著HDI PCB技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，PCB厚度將進(jìn)一步減少，從而使過(guò)程中的許多行業(yè)和產(chǎn)品受益。

制作人員可以使用分離平面甚至專用電壓層來(lái)為需要多個(gè)電壓電源的大型BGA分配功率。它們可以通過(guò)在電路板中心附近放置幾個(gè)電源層來(lái)改善電源完整性，并用GND平面圍繞它。這樣，制作人員可以避免分裂或影響穿過(guò)它們的信號(hào)層的不同電壓。

最好的HDI疊層制作取決于制作者的優(yōu)先級(jí)。最好分析每個(gè)疊層的相對(duì)成本，布線密度，功率密度，信號(hào)完整性和電源完整性。大型密集PCB受益于采用IPC Type III?PCB疊層制作的HDI疊層，其中最外層是GND和Power層，在至少一側(cè)至少有兩個(gè)內(nèi)層具有微通孔，以最大化布線密度。

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