HDI PCB制造商使用HDI技術(shù)安裝這種高密度封裝，以實現(xiàn)PCB的小型化。他們使用諸如微孔和焊盤內(nèi)的技術(shù)為這些IC提供有效的工作環(huán)境。

在焊盤內(nèi)設(shè)計中，設(shè)計人員將通孔直接放置在BGA / CSA / DCA封裝的焊盤下方。將微孔直接放置在焊盤上可降低電感，電容和電阻，從而實現(xiàn)更好的性能和更低的發(fā)熱量。HDI PCB制造商已經(jīng)完善了焊盤中放置技術(shù)，以提供足夠平坦的表面，以實現(xiàn)良好的器件連接。

盡管隨著HDI PCB制造和IC設(shè)計中技術(shù)的進步可以實現(xiàn)廣泛的小型化，導(dǎo)致可穿戴和便攜式電子設(shè)備的普及，但是進一步的小型化已經(jīng)成為可能。例如，制造商已經(jīng)展示了具有7納米晶體管的工作芯片。該想法是將表面積減少約50％的現(xiàn)有芯片。毫無疑問，這些IC將成為HDI PCB設(shè)計者面臨的下一個挑戰(zhàn)。無論面臨何種挑戰(zhàn)，HDI PCB制造商都擁有成功應(yīng)對的專業(yè)知識和技術(shù)知識。

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