隨著技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，HDI PCB廠家以芯片級(jí)封裝或CSP器件的形式實(shí)現(xiàn)了更密集的IC。盡管安裝到PCB的方法類(lèi)似于球柵陣列所遵循的方法，但封裝的尺寸要小得多，間距接近0.5mm或甚至更小。

球柵陣列或BGA封裝通過(guò)在封裝底部提供一系列連接來(lái)提供替代解決方案。雖然這有助于通過(guò)更有效地利用其上的空間來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB小型化，但是它在設(shè)計(jì)，組裝和測(cè)試中引入了更大的復(fù)雜性。僅HDI PCB廠家的技術(shù)就可以充分利用細(xì)間距BGA元件所提供的優(yōu)勢(shì)。設(shè)計(jì)人員使用焊盤(pán)填充技術(shù)和微孔來(lái)打破密集封裝BGA組件的連接。

通過(guò)將引線直接放置在硅片上，芯片制造商正在通過(guò)直接芯片附著或DCA來(lái)增加密度。HDI PCB廠家不是使用PCB的跡線連接芯片的焊盤(pán)，而是在芯片構(gòu)造的最后階段將導(dǎo)電焊盤(pán)安裝在晶圓上。在組裝過(guò)程中，這些芯片倒置在PCB上，并且底部填充工藝覆蓋芯片的側(cè)面。