與常規(guī)方法制造的PCB相比，深圳HDI PCB技術具有多種優(yōu)勢。移動電子產(chǎn)品，可穿戴設備和手持設備都受益于HDI，因為總體重量，封裝尺寸和性能的提高大幅減少。

任何層HDI還允許使用標準技術將HDI PCB連接到PCB。因此，深圳HDI PCB可以將高性能材料的使用限制在特別需要的地方，從而優(yōu)化PCB制造的成本。高密度設計允許器件中有更多的有源元件。這意味著設計人員可以在產(chǎn)品的同一空間內(nèi)添加更強大，更緊湊的設備，從而實現(xiàn)高密度設計和增強的性能。

深圳HDI PCB中的電阻和電容都會降低。電阻的減少來自信號在高密度設計中行進的距離越短。微孔和更薄的介電材料降低了PCB內(nèi)部的總電容。此外，具有短跡線的高密度設計也有助于降低信號遇到的電感。

深圳HDI PCB技術的綜合效果是改善PCB內(nèi)的信號完整性。這不僅可以提高器件的性能，設計人員還可以用更快的電路替換當前的設計，并改進功能。HDI技術有兩種方法可以幫助PCB的小型化 - 嵌入無源元件，并使用特殊的微型封裝。

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