近年來隨著昆山電路板的技術不斷擴張，我國信息產業(yè)的飛速發(fā)展，我國已成為美國、日本以外第三大電子產品組裝生產國，電視機、VCD等許多家電產品的產量已列世界第一。

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移動通信、手提計算機產業(yè)的迅猛發(fā)展，大大促進了我國電子產品表面安裝技術（SMT)和產業(yè)的發(fā)展。其次，昆山電路板、微電子器件等電子元器件為適應上述需要，其封裝正處于更新?lián)Q代時期，過去的DIP、PGA、PLCC等正在被封裝體積更小、引線節(jié)距更窄的TSOP(薄小外形封裝）、FQFP(窄節(jié)距四邊引線封裝）、BGA(焊球陳列）、CSP(芯片尺寸封裝）等所代替。

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許多元器件也正在進人小尺寸“片式化”。第三，由于在20世紀90年代起，，全世界掀起了無鉛焊料等“綠色革命”，對電子組裝業(yè)的環(huán)?？紤]提出了更髙的要求，這也將成為“綠色壁壘”，它既會改善人類生存環(huán)境，也會嚴重影響某些不遵守環(huán)保要求的昆山電路板電子產品的出口和生產。

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第四，大量昆山電路板組裝和微電子封裝企業(yè)在我國的建立，急需大批電子組裝的技術人才，而原有的電子組裝技術人員也必須掌握不斷在發(fā)展的新技術。

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