現(xiàn)代電子設(shè)備（如可穿戴電子設(shè)備）的規(guī)格要求多層HDI PCB埋盲孔加工解決方案，表面上甚至PCB埋盲孔加工內(nèi)都有大量元件。這需要精細的導(dǎo)體寬度，它們之間的間隔比傳統(tǒng)設(shè)計允許的更窄。由于正常的通孔過孔永遠不會適應(yīng)可用空間，制造商不得不采用激光鉆孔盲孔和埋入式微孔。

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制造商正在制造更多具有掩埋微孔的電路板，因為這有助于增加電路板中的互連數(shù)量，同時釋放外層上的寶貴空間以放置更多數(shù)量的元件。

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除了微孔技術(shù)和越來越多的層之外，這種先進的PCB埋盲孔加工設(shè)計的另一個方面是復(fù)雜的PCB變得越來越薄。制造商現(xiàn)在使用比傳統(tǒng)設(shè)計更薄的預(yù)浸料和芯。

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隨著微型設(shè)備的使用速度越來越快，PCB埋盲孔加工工廠的生產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)復(fù)雜PCB時面臨巨大壓力。生產(chǎn)HDI PCB需要傳統(tǒng)電路板制造商也使用的許多設(shè)備，因為制造過程中的幾個階段是相似的，但是，存在差異。HDI PCB需要使用只有復(fù)雜設(shè)備才能處理的微小幾何形狀。

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例如，采用HDI技術(shù)制造的復(fù)雜PCB埋盲孔加工在構(gòu)成堆疊的多個層中包含盲孔或埋入微孔。制作這些微孔不僅需要幾個額外的步驟，而且制造商必須多次重復(fù)這些步驟。重復(fù)增加了復(fù)雜性和錯誤風(fēng)險。

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