只要電子產品很大，傳統(tǒng)的PCB埋盲孔加工，甚至復雜的PCB都足夠了。然而，隨著現(xiàn)代智能手機，可穿戴設備和物聯(lián)網（IoT）的出現(xiàn)，人們越來越傾向于選擇更薄更小的產品。零部件制造商通過使其產品變得更小來積極響應這一趨勢。

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現(xiàn)在，越來越多的人希望小型電子產品具有更高級的功能。PCB也經歷了技術的巨大變化，從厚而剛性的結構變?yōu)楸《犴g的類型。然而，由于產品尺寸減小的趨勢沒有放松，即使是薄而柔韌的PCB埋盲孔加工也是不夠的。制造商現(xiàn)在使用先進的PCB制造技術來制造多層板。這些是高密度互連（HDI）板，構成了電子工業(yè)的支柱。

例如，今天的移動電話比幾年前的大多數移動電話更薄更輕。即便如此，它們的功能遠遠優(yōu)于其前輩。這是因為他們現(xiàn)在使用內部的HDI PCB埋盲孔加工，可以容納更多的組件并提供顯著改進的功能。

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