過去，所有的光刻膠技術都需要使用深圳pcb打樣線路的負底片來獲得感光膜成像。感光膜是聚合物膜，或在某些情況下，是一種帶有光敏成分的液體,這種組合物被紫外光照射后轉化為一種聚合物，它在微腐蝕性顯影劑中不能溶解。
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深圳pcb打樣電路設計的負底片常常緊密地和感光膜接觸，紫外光穿過透明區(qū)域而在黑暗的地方受阻，接著曝光后的感光膜用顯影劑加以處理，顯影劑去除了因負底片黑暗區(qū)域阻擋紫外光照射的非聚合材料。
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如果負底片上有污垢或劃痕，它們將引起在感光膜上產生不需要的孔洞或不需要的感光膜。經深圳pcb打樣顯影處理后的感光膜用來限定板上何處的銅需要進行蝕刻，或何處需要電鍍。
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如果有不需要的感光膜或孔洞，這將引起深圳pcb打樣電路開路或線間短路，到底是開路還是短路取決于感光膜究竟是用于電鍍還是用于蝕刻。
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