電路板打樣復合材料的開發(fā)基于兩個基本原因。第一個原因是要找到提髙電耐濕性和可以在室溫下沖孔而無微裂紋的紙基層壓板的替代品。最好的紙基層壓板（NEMA等級為FR-3)在電耐濕性h提高有限，沖制時仍需加熱到50°C。

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另外，紙基材料的易脆本性、低抗沖擊強度和低抗彎強度等特性很難滿足20世紀70年代中期電路板打樣商自動化生產(chǎn)的要求。第二個原因是要找到可以用于雙面PTH層壓板的比FR-4更經(jīng)濟的替代品。盡管FR-4幾乎可以滿足所有印制板應用的要求，但它的性能超出設(shè)計標準，因此價格也較高。

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事實上，電路板打樣FR-4的鉆孔加工費用遠遠高于其他層壓板的批置沖孔費用。最佳的印制板產(chǎn)品是既可以使用沖壓制造，又能提供用于雙面板的可靠鍍通（PTH)，通過降低層壓板的成本和提高沖孔工藝的經(jīng)濟性可以獲取更高的經(jīng)濟效益。

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匯合電路一家專業(yè)的深圳電路板打樣廠家，擁有專業(yè)的技術(shù)開發(fā)團隊，掌握著行業(yè)先進的工藝技術(shù)，擁有可靠的生產(chǎn)設(shè)備、測試設(shè)備和功能齊全的理化實驗室。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應用于通信設(shè)備、計算機、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領(lǐng)域。PCB電路板產(chǎn)品遠銷北美、南美、歐洲、東南亞等國家和地區(qū)，全力為國內(nèi)外客戶提供高質(zhì)、快捷、滿意的服務(wù)。

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