印制電路板制造疊層其原因在于，使用大面積鋪銅作為電源和地層大大減小了電源和地的電阻，使得電源層上的電壓均勻平穩(wěn)，而且可以保證每根信號(hào)線都有很近的地平面相對(duì)應(yīng)，這同時(shí)也減小了信號(hào)線的特征阻抗，也可有效地減少串?dāng)_。所以，對(duì)于某些高端的高速電路設(shè)計(jì)，已經(jīng)明確規(guī)定一定要使用6層（或以上的）的疊層方案，如Intel對(duì)PC133內(nèi)存模塊PCB電路板的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣特性，以及對(duì)電磁輻射的抑制，甚至在抵抗物理機(jī)械損傷的能力上都明顯優(yōu)于低層數(shù)的印制電路板。?
??? ?一般情況下均按以下原則進(jìn)行印制電路板制造疊層設(shè)計(jì)：滿足信號(hào)的特征阻抗要求;滿足信號(hào)回路最小化原則；滿足最小化印制電路板內(nèi)的信號(hào)干擾要求;滿足對(duì)稱原則。
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