當前電路級印制電路板制造和系統(tǒng)級發(fā)展對高性能、高可靠和低成本的進一步需求要求封裝工程師更好地理解現(xiàn)有的和新出現(xiàn)的1C封裝技術(shù)。
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許多印制電路板制造電子系統(tǒng)的性能問題都是由于對許多材料間的相互作用和作為一級封裝一部分的封裝工藝缺乏認識和了解。封裝工程師必須了解最新的工業(yè)需求，并且能夠?qū)Ω鞣N封裝技術(shù)在滿足這些要求方面既可正常工作又經(jīng)濟合算之間進行折衷。
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匯合電路一家專業(yè)的印制電路板制造廠家，擁有專業(yè)的技術(shù)開發(fā)團隊，掌握著行業(yè)先進的工藝技術(shù)，擁有可靠的生產(chǎn)設(shè)備、測試設(shè)備和功能齊全的理化實驗室。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應用于通信設(shè)備、計算機、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領(lǐng)域。PCB電路板產(chǎn)品遠銷北美、南美、歐洲、東南亞等國家和地區(qū)，全力為國內(nèi)外客戶提供高質(zhì)、快捷、滿意的服務(wù)。
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