供應電路板PCB廠鍍金層結合力差的原因有很多，前面我們講解了一些，現(xiàn)在我們講解一下其他鍍金層結合力差的原因。
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供應電路板PCB廠基體鍍前活化不完全，在檢驗電路板基體材料中大量使用各類銅合金，這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化，如果不采用對應的酸將其活化，在進行電鍍時，這些金屬的氧化物跟鍍層很難結合，于是就造成了鍍層高溫起泡的現(xiàn)象。
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供應電路板PCB廠鍍液濃度偏低，在使用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時，當鎳含量低于工藝范圍時，小型針孔件的孔內鍍層質量要受到影響。如果是預鍍液的金含量過低，那么在鍍金時孔內就有可能鍍不上金，當鍍件進入加厚金鍍液時，孔內五金層的鍍件孔內的鎳層已鈍化其結果是孔內的金層結合力自然就差。
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