供應(yīng)電路板PCB廠鍍金時鍍件互相對插，為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時具有一定彈性，在產(chǎn)品設(shè)計時大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計一道劈槽。在電鍍過程中鍍件不斷翻動部份插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)電鍍困難。

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供應(yīng)電路板PCB廠鍍金陽極面積太小，當(dāng)接插件體積較小時相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時如果單槽鍍件較多。原來的陽極面積就顯得不夠。特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)使用時間過長鉑損耗太多時，陽極的有效面積就會減少，這樣就會影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內(nèi)就會鍍不進。

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供應(yīng)電路板PCB廠孔內(nèi)鍍不上金，接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過規(guī)定厚度值時，其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層。

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