1.?減少線路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量
?既然線路板廠大部分的回焊爐都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn)，尺寸越大的線路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓浚诨睾笭t中凹陷變形，所以盡量把線路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。
?2.使用過(guò)爐托盤治具
?如果上述方法都很難作到，最后就是使用過(guò)爐托盤 (reflow carrier/template) 來(lái)降低變形量了，線路板廠過(guò)爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮，都希望托盤可以固定住線路板等到線路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后，還可以維持住園來(lái)的尺寸。
如果單層的托盤還無(wú)法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把線路板用上下兩層托盤夾起來(lái)，這樣就可以大大降低電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤挺貴的，而且還得加人工來(lái)置放與回收托盤。
3.改用Router替代V-Cut的分板使用
?既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那線路板廠就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。
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